東芝將展示半導體技術

據國外媒體報道，東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展上展出半導體和光電技術的最新成果。其中一個亮點就是東芝 MOSFET技術DTMOS VI，這表明東芝在為超高效電源應用開發市場領先的半導體技術方面不斷取得進展。最新版本側重于基于導通電阻和柵極電荷 SMD封裝，包括Kelvin source。

由于這些器件用于動力系統、安全系統、舒適性和車輛照明，汽車現在是功率半導體的一個關鍵領域。在這些應用中，低損耗解決方案對于提高傳統汽車的經濟性能和減少排放，以及提高電動汽車和混合動力汽車的行駛里程非常重要。東芝的汽車MOSFET技術使用創新的銅夾代替細鋁焊絲，提高了載流能力。這些夾子還可以減少損耗，提高效率和熱性能。

東芝解決方案還將幫助設計人員提高系統可靠性，減小尺寸和重量。機械繼電器在使用中磨損嚴重，正在被光學繼電器取代。光繼電器沒有磨損機制，體積小，更可靠。

VSON系列是目前最小的封裝之一。基于東芝由于采用了美國獨特的片上芯片(COC)技術，這些器件的尺寸僅為2毫米x1.45毫米，與典型的機械繼電器相比大大減小了。它們適用于工作溫度高達110c的粗糙和堅硬的應用。

在高度自動化的世界里，電機在空調、冰箱等電器，以及打印機、復印機等外圍設備中越來越受歡迎。它們還用于替代新的應用，如汽車應用中的機械泵、冷卻風扇和遠程監控攝像機。

東芝將推出其適用于有刷、無刷和步進電機的工業和汽車微控制器單元(MCU)、電機控制驅動器(MCDS)和智能電源設備(IPDS)。這些器件具有獨特的電機驅動技術，包括集成矢量引擎，可以為許多應用提供高效、精確的電機控制。

東芝的高級同步反向阻斷(A-SRB)也將展出。它是一種獨特的專利電路技術，可以顯著降低逆變器、DC/DC轉換器和PFC等橋式電路中的開關損耗，而無需昂貴的寬帶隙器件。