據(jù)報道，大眾汽車表示，其下一代高爾夫電動汽車將運用與RIVIAN共同開發(fā)的創(chuàng)新性軟件架構。看到這個新聞之后，一般人都會頗感意外，因為Rivian也不過是美國的一家不知名造車新勢力公司而已。

而大眾高爾夫，則是大眾汽車品牌的核心車型！據(jù)悉，全新一代高爾夫將在2029年上市，將與現(xiàn)有的第 8 代高爾夫一同銷售，并且只提供電動版車型。

大眾汽車集團已決定向與Rivian的合作項目投資 58 億美元，目前兩家制造企業(yè)正在共同開發(fā)一種雙方均可使用的新型電動架構。

新架構的特點在于引入了更為靈活的 “區(qū)域架構”，它整合了大眾汽車現(xiàn)有系統(tǒng)的復雜性，并大幅減少了所需控制裝置的數(shù)量。

首個應用這一新架構的大眾汽車車型將是 “ID.1”，之后會應用于第 9 代高爾夫，并預計以 “ID. 高爾夫” 這一名稱推出。

大眾汽車技術負責人凱?格呂尼茨（Kai Grünitz）表示：“之所以先從 ID.1 開始引入（新架構），是為了降低高爾夫（項目）的風險。ID.1 的功能相對簡單，便于解決初期問題，而且無線（OTA）更新功能將發(fā)揮重要作用。”

他還解釋稱：“區(qū)域架構的優(yōu)勢在于可以在車輛上布置 1 個或者 2 到 3 個區(qū)域。低價車型用一個區(qū)域就足夠了，但高端車型根據(jù)功能的不同可能需要 3 到 4 個區(qū)域。”

大眾汽車可以針對各車型使用定制化的系統(tǒng)級芯片（SoC），就 ID.1 而言，會使用價格低廉且較為簡單的系統(tǒng)級芯片，而在將相同架構應用于高爾夫時，則可以使用能提供更高級功能的系統(tǒng)級芯片。不過，軟件將是相同的。

下一代大眾高爾夫將基于 800V 架構的可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）打造，并采用全新的 “無模組電池包（Cell-to-Pack）” 電池設計。

另外，車輛生產方面，下一代高爾夫將在德國沃爾夫斯堡工廠進行，而目前的第 8 代高爾夫預計將從德國轉移至墨西哥普埃布拉工廠進行生產。