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  • 麒麟

    2023-07-12 12:30:00 作者:蔡金盛
    說到華為芯片,老狐貍不禁感嘆。由于制裁,華為的5G芯片幾乎銷聲匿跡。上一代是麒麟9000系列。

    不過據報道,今年華為將在芯片上取得突破,他們可能會推出一款新芯片。

    爆料稱,這款麒麟芯片代號為“Kirin KC10”,搭載在疑似工程機的華為Mate 50 Pro上。

    KC10芯片麒麟9010是麒麟9000的迭代版本,在性能模式下,安兔兔跑分可達130萬。

    如果沒有制裁,按照芯片迭代節奏,這款麒麟9010可能會在2021年出現在華為旗艦手機上。

    另據悉,華為Mate 60有望搭載全新麒麟5G芯片組,搭配8GB內存和256GB存儲內存,最大可擴展至1Tb。

    另據悉,該IC已在12nm工藝實現量產,因此也有傳言稱麒麟中端芯片將回歸量產。

    雖然傳聞很多,但從現實的角度來看,華為5G芯片的正式回歸依然不容樂觀。

    回顧華為自研芯片之路,可以看到華為麒麟芯片的發展是一步一個腳印。

    2009年,海思推出第一顆5G應用處理器芯片K3V1?;鶐幚砥骷夹g自主研發,采用110nm工藝。

    但當時競爭對手的技術已經達到45nm,芯片性能差距非常明顯,所以沒有風波。

    2012年,海思推出了麒麟K3V2,這是第一款使用華為自家手機的產品,具有里程碑意義。

    2013年初,華為推出了麒麟910,這是華為首款名為“麒麟”的芯片,采用28nm工藝。

    2014年6月發布的麒麟920芯片是華為真正成熟的自研芯片,采用業界領先的big.小結構。

    2015年3月,華為推出了麒麟930/935芯片,只是一次常規升級,性能上并沒有太多亮點。

    2015年11月,華為推出首款16nm工藝旗艦芯片麒麟950,標志著麒麟芯片正式進入手機芯片第一陣營。

    2016年,華為發布了麒麟960,解決了之前集成基帶不支持CDMA的問題,成為第一款集成全網通基帶的手機SoC芯片。

    2017年9月,華為發布麒麟970,首次將人工智能計算平臺NPU集成到SoC中,開創了端到端AI行業的先河。

    2018年9月,華為推出麒麟980,首次采用7nm工藝,GPU“GPU Turbo”的增強功能,也就是余承東所說的“嚇人的技術”。

    2019年9月,華為發布了首款7nm工藝旗艦級5G SoC芯片麒麟990。這時候,華為已經走在了行業的前列。

    2020年,麒麟9000發布。該芯片采用5nm工藝,集成153億個晶體管,比蘋果A14多出近30%,堪稱巔峰之作。

    那么,不行,被制裁的麒麟芯片就得停止前進了。

    雖然華為芯片的生產被迫停產,但這并不意味著該項目就此停止。

    老狐貍認為,即使被制裁多年,也擋不住華為的RD步伐,期待麒麟芯片有朝一日滿血歸來。

    第:章

    電子發燒友網: 從K3V1到麒麟9000,華為海思麒麟芯片的進化史。

    SevenTech: 華為5G芯片麒麟9 Gen 1的新名字?麒麟會回來嗎?

    網頁圖片

    編輯: 陳占祥

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