豐田和電裝建合資公司 共同研發汽車半導體
2019-07-11 14:05:46
作者:suzhou01
近日據海外媒體報道,電裝與豐田以51:49的持股比例共建一家合資公司,順應互聯與自動駕駛車輛這一行業趨勢,研發新一代汽車半導體。
根據該協議,雙方將致力于實現快速、有競爭力的生產和開發系統。新公司將于2020年4月成立,投資額約為5000萬日元(約合45.90萬美元)。據估計,新公司將下轄員工近500人。該合資公司將致力于電動車電源模塊及自動駕駛車載監控傳感器。
隨著車間通信(V2V)、車輛與交通燈等基礎設施間的通信(V2I)及車輛對一切通信(V2X)等互聯功能的增多,車載運算能力的重要性愈發凸顯。自動駕駛系統需要擁有對車輛周邊的探查能力、詮釋車載數據、基于數據進行駕駛決策,而上述流程需要在1秒內完成。
2018年6月,電裝和豐田同意將電子元件生產和開發功能整合到電裝。而在自動駕駛研發項目上,豐田與電裝還與愛信精機有限公司合作,于去年3月在東京設立了自動駕駛開發中心,稱為豐田研究院高級開發項目,即TRI-AD。
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