智能汽車需要更聰明的“大腦”，德賽西威ICP Aurora開啟算力馬達

　　【太平洋汽車網 行情頻道】

從單純的出行工具到可自主移動、智能感知和交互的第三生活空間，汽車作為下一代智能終端承載著用戶更高的應用需求與期待，其智能化水平是體現競爭優勢的重要一環。

有行業人士指出，在未來，高性能計算平臺將成為智能駕駛技術的核心，同時也是智能網聯汽車發展的制高點。近年來，智能駕駛 Tier1紛紛加入車載智能計算平臺創新研發隊伍。前不久，德賽西威發布首款可量產車載智能中央計算平臺——ICP Aurora，實現了從“域控”到“中央計算”的跨越式技術落地。其產品背后的技術邏輯緊貼汽車電子產業生態進階方向。

智能化迭代，觸發ECU數量激增

智能化迭代速度遠遠超越車輛迭代速度，并觸發整車傳感器數量、芯片算力、存儲容量和軟硬件功能不斷突破新高。根據中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部數據，普通傳統燃油汽車的ECU數量平均為70個左右，而以智能為主打的汽車ECU數量可達數百個。不同ECU運行著不同的操作系統及應用軟件，這相當于每輛車都有數百個“微型大腦”，各自獨立做出決策以實現不同的功能。

ECU數量越來越多也意味著車輛線束布置更加復雜，車身越來越重，成本也將隨之更加高昂。同時，軟件開發始終無法同步，帶來了更為復雜的應用邏輯，這給車輛開發設計、制造成本及售后維護帶來了更大的壓力。

軟件定義汽車，EE架構待化繁為簡

“軟件定義汽車”時代，車輛需要不斷進化的能力，更高能效、更輕量化、軟硬件可升級、標準化可兼容是未來智能汽車電子電氣架構的進階方向。

高效能：獨立功能的ECU EE整車架構，已無法支撐海量數據通信和計算拓展，更高算力、更快的數據傳輸速率，以及跨域融合將是進階重點。

輕量化：減少ECU數量和重量、減少硬件資源同質化和能源損耗，降低車內電子電氣架構（連接結構）復雜度，以及軟硬件功能之間的耦合度。

軟硬件可升級：軟硬件模塊化、功能原子化，可迭代、可升級，可替換、可插拔。

標準化可兼容：統一EE架構，統一技術平臺，統一知識結構，提高平臺復用率，滿足不同車型需求。

多維技術核心，構建“中央大腦”

汽車能不能擁有類似于人類大腦的處理器，負責處理來自全車各個部件之間的穩定有序工作？基于人類大腦的啟迪，德賽西威打造并推出符合未來EE架構且可量產的第一代車載智能中央計算平臺——ICP Aurora

——跨域融合，高密度算力

“ICP Aurora”圍繞中央計算理念，構建面向未來演進的多維技術核心，軟件方面，集成智能座艙、智能駕駛、網聯服務等核心功能域，并進行重組和原子化，數據流優化和復用，提高業務處理密度，實現1+1大于2的效果。硬件方面，融合Orin、SA8295、A1000等目前主流大算力芯片，總算力可達2000TOPS以上，同時將CPU、GPU、AI等進行了硬件原子化封裝，更利于算力共享。

——存算一體，高速率傳輸

“ICP Aurora”設計上遵循存算一體融合，通過特定技術，使計算和存儲盡量靠近，緩解訪存墻問題。同時，采用流式結構，讓數據在流動中完成處理，減少內存的存取，減少能量傳遞和損耗。

此外，“ICP Aurora”內置包轉發硬件加速器、高速以太網、PCIE總線等，優化了原來剛性互連結構，以更靈活的軟件來配置互聯拓撲、帶寬和協議，解決了剛性互連向柔性互連的轉換，實現了動態高速互連。

——持續升級，高擴展強兼容

通過“積木板卡”，柔性配置，“ICP Aurora”智能計算平臺實現了“算力可伸縮”，“功能可配置”，“體驗可升級”，支持主流大算力異構SOC，不同用戶，不同車型，可在統一平臺通過硬件板卡和軟件配置進行靈活搭配。同時，面向SOA的開放平臺設計，滿足不同軟件應用需求的快速集成和部署。

——車規設計，高可靠性能

基于車規級目標設計開發，德賽西威第一代ICP支持可拓展多板卡的緊湊結構設計，產品尺寸僅為同等算力單域控制器總體積的二分之一，滿足車身狹窄空間的布局安裝。通過“夾層細流道水冷板及智能反饋控流水冷技術” “一體化鋁合金壓鑄設計”等，構建滿足高散熱，高抗震，高防護等可靠性要求。

從綠色可持續發展的角度，“ICP Aurora”加速了綠色汽車電子的進化，有效降低整車原材料的碳質比，提高了電子部件能效比，且在汽車生命周期內，仍可維持低碳持續優化屬性，達到降耗減碳的目的。

汽車底層電子電氣架構基礎，決定上層“智能化”高度。德賽西威通過創新技術產品推進整車輕量化和功能優化整合，從而實現軟件定義汽車的真正落地，既是自身創新技術路徑的成功轉化，同時也是產業進階的必然趨勢。