全棧可控!四維圖新用戶大會詮釋全棧可控最優(yōu)解

向高級別自動駕駛演進(jìn),構(gòu)建更具有競爭力的戰(zhàn)略布局,這是汽車產(chǎn)業(yè)智能化變革走向未來的關(guān)鍵。四維圖新CEO程鵬認(rèn)為,全自研之路現(xiàn)階段已顯現(xiàn)諸多弊端和不確定性——車企與供應(yīng)商之間亟需深化合作。車企聚焦掌握核心技術(shù)IP與知識,圍繞用戶體驗打造差異化品牌體驗,同時與供應(yīng)商充分合作協(xié)同開發(fā),不僅有助于降本分散風(fēng)險,更能促進(jìn)車企在市場競爭中保持高靈活性和高競爭力,實(shí)現(xiàn)“全棧可控”。

在10月11日舉行的2024四維圖新用戶大會上,程鵬分享了他對行業(yè)熱點(diǎn)問題的思考,同時也發(fā)布了四維圖新NI in Car系列從入門級到中高階的智駕產(chǎn)品矩陣,以及AC8025AE艙行泊一體芯片等多個重磅創(chuàng)新之作,向行業(yè)展示了四維圖新向以智駕為龍頭的汽車智能化服務(wù)商轉(zhuǎn)型的決心。

重新定義智駕地圖角色

在地圖行業(yè)深耕二十余年之后,四維圖新?lián)碛辛舜罅康募夹g(shù)儲備來應(yīng)對輕量化高精度地圖的挑戰(zhàn)。這些“原始積累”已經(jīng)成為四維圖新助力車企制勝未來的重要資本。

用戶大會上,四維圖新戰(zhàn)略合作伙伴輕舟智航登場亮相。基于四維圖新輕量化地圖HD Lite,結(jié)合輕舟智航中高階全棧軟件算法,雙方合力推出領(lǐng)先的城市NOA智駕方案,并進(jìn)行了北京、廣州多個復(fù)雜場景的路測視頻展示。

智駕產(chǎn)品矩陣形成綜合競爭力

大會現(xiàn)場,程鵬結(jié)合對艙駕融合趨勢的分析和思考,重點(diǎn)發(fā)布了NI in Car系列從入門級到中高階的智駕產(chǎn)品矩陣,首推基于地平線征程®6E/M的行泊一體中算力智駕方案,搭載7V3R12U極優(yōu)傳感器配置,確保了數(shù)據(jù)捕捉的精準(zhǔn)度與處理過程的高效性及流暢度。

數(shù)算融合技術(shù)的巧妙運(yùn)用,更是大幅提升了系統(tǒng)效率。通過高速領(lǐng)航輔助NOP的全場景覆蓋,以及記憶行車、記憶泊車的智能化升級,都體現(xiàn)了這款方案在提升駕駛便利性與安全性方面的卓越能力。

艙泊一體解決方案極具性價比

用戶大會上,四維圖新首次展示了面向10萬級車型市場,國產(chǎn)化率高達(dá)70%的艙泊一體解決方案。

四維圖新將自研AC8025芯片與地平線征程®3技術(shù)相融合,通過創(chuàng)新的雙域整合設(shè)計,在硬件成本的顯著縮減的同時,通過功能的高效分時復(fù)用與數(shù)據(jù)的深度賦能,充分挖掘了算力的內(nèi)在價值,并輔以5V5R傳感器配置,在雙域融合中展現(xiàn)了出色的成本控制能力。

同時,四維圖新推出了基于高通驍龍SA8155平臺的艙泊一體化解決方案,專為市場8-15萬區(qū)間的車型量身打造。該方案通過深度整合整機(jī)TBOX與整車OTA引擎載體,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)層面的高度集成化設(shè)計,整套方案生產(chǎn)成本可幫助車企至少降本20%以上。

積極推動車路云一體化建設(shè)

面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,四維圖新基于時空服務(wù)能力,打造車路云一體化解決方案,為車路云規(guī)模化應(yīng)用提供全方位助力。目前四維圖新已參與到北京、深圳、杭州、無錫、武漢等多個首批試點(diǎn)城市的車路云建設(shè)工作中。

憑借在快速審圖、數(shù)據(jù)合規(guī)及自動駕駛地圖標(biāo)準(zhǔn)制定方面的豐富經(jīng)驗,四維圖新將聯(lián)合行業(yè)生態(tài)伙伴,加速相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的落地實(shí)施,并推動實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。同時,基于在L4級自動駕駛領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,四維圖新正在不斷探索新的應(yīng)用場景,比如車場路云一體化的全場景自動泊車(AVP)解決方案,以及高級別的自動駕駛信控,未來攜手更多生態(tài)伙伴共促技術(shù)落地。

持續(xù)破局「中國芯」

四維圖新去年發(fā)布的AC8025已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并獲得5家國際頂級合資車企和自主品牌車企項目定點(diǎn)。這次用戶大會上推出的全新車規(guī)級艙行泊一體單芯片解決方案AC8025AE,展現(xiàn)了強(qiáng)大的高性價比特質(zhì)。相較于中低階座艙域控與行泊域控分離方案,該方案在硬件、結(jié)構(gòu)、散熱、生產(chǎn)加工、線束及系統(tǒng)軟件等多個層面均實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。

目前,該方案正在沖刺量產(chǎn)前的最后階段,將在2025年正式量產(chǎn)。程鵬表示,AC8025AE芯片采用先進(jìn)的合封形式,將兩個成熟的芯片重新封裝成為一顆,不僅縮短了開發(fā)周期,還大大降低了成本,確保了方案的成熟與可靠。